En FPC (circuit imprès flexible), el propòsit principal del reforç de PI (polimida) és millorar la força i l'estabilitat mecànica de FPC . Aquí hi ha algunes raons:
1. Millora la força mecànica: FPC sol ser suau i fàcilment afectada per forces externes com la flexió i l'estirament . El reforç PI pot augmentar el gruix i la duresa de FPC, millorar la seva força mecànica, permetre que resisteixi millor aquestes forces externes i reduir la deformació i el dany durant l'ús.
2. millorar la fiabilitat: el material PI té una bona resistència a la calor, propietats de resistència química i aïllament . mitjançant el reforç de PI, es pot millorar la fiabilitat de FPC, de manera que pot funcionar normalment en condicions ambientals dures (com ara temperatura alta, humitat, medis corrosius, etc .) .}
3. Millora el rendiment de la placa del circuit: el reforç PI pot reduir l'atenuació i la distorsió del senyal de FPC i millorar la qualitat i l'estabilitat de la transmissió del senyal .
4. Facilitar el muntatge i el processament: el reforç de PI pot proporcionar un millor suport i fixació per a FPC, que és convenient per al funcionament durant el muntatge . Al mateix temps, també pot millorar l'estabilitat de FPC durant el processament, com ara en el gravat, la perforació i altres processos.
5. Augmentar la vida de la placa de circuit: el reforç de PI pot estendre la vida útil de FPC, reduir la freqüència de manteniment i reemplaçament i reduir els costos .
Cal destacar que l’aplicació i l’efecte específics del reforç de PI es veuran afectats per molts factors, com ara el disseny, l’entorn d’ús, els requisits de rendiment, etc. . de FPC . en aplicacions reals, cal avaluar i seleccionar segons la situació específica per assegurar -se que FPC pot satisfer les necessitats tècniques rellevants i les necessitats d’ús .}
